패키징과 조립
수지로 몰드한 후의 패키지를 오븐에서 일정 시간 가열하는 것(포스트 몰드 큐어)의 주된 목적은?
- A수지를 녹여서 제거하기 위해
- B칩을 재결정화하기 위해
- C봉지 수지의 경화를 충분히 진행시켜 강도나 내습성 등의 특성을 안정시키기 위해
정답과 해설 보기
정답: C. 봉지 수지의 경화를 충분히 진행시켜 강도나 내습성 등의 특성을 안정시키기 위해
몰드 성형은 1회당 수 분 정도로 짧기 때문에 수지의 경화 반응이 완전히 끝나지 않은 상태입니다. 성형 후 오븐에서 175 ℃ 정도로 수 시간 가열하여 경화를 진행시킴으로써 기계적 강도, 내습성, 유리 전이 온도 등의 특성을 안정시킵니다. 경화가 불충분하면 리플로나 온도 사이클 시험에서 박리나 크랙이 생기기 쉬워집니다.
- A. 수지를 제거하는 처리가 아닙니다.
- B. 칩을 재결정화하는 처리가 아닙니다.
- C. 올바릅니다. 경화를 진행시켜 특성을 안정시킵니다.