パッケージ・実装
樹脂でモールドした後のパッケージを、オーブンでしばらく加熱する(ポストモールドキュア)主な目的はどれか。
- A樹脂を溶かして取り除くため
- Bチップを再結晶させるため
- C封止樹脂の硬化を十分に進めて、強度や耐湿性などの特性を安定させるため
答えと解説を見る
正解:C. 封止樹脂の硬化を十分に進めて、強度や耐湿性などの特性を安定させるため
モールドの成形中は短い時間しか加熱しないため、樹脂の硬化反応は完全には終わっていません。成形後にオーブンで一定時間加熱して硬化を進めることで、機械的な強度、耐湿性、ガラス転移温度などの特性を安定させます。
- A. 樹脂を取り除く処理ではありません。
- B. チップを再結晶させる処理ではありません。
- C. 正しい。硬化を進めて特性を安定させます。