パッケージ・実装

樹脂でモールドした後のパッケージを、オーブンでしばらく加熱する(ポストモールドキュア)主な目的はどれか。

  1. A樹脂を溶かして取り除くため
  2. Bチップを再結晶させるため
  3. C封止樹脂の硬化を十分に進めて、強度や耐湿性などの特性を安定させるため
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正解:C. 封止樹脂の硬化を十分に進めて、強度や耐湿性などの特性を安定させるため

モールドの成形中は短い時間しか加熱しないため、樹脂の硬化反応は完全には終わっていません。成形後にオーブンで一定時間加熱して硬化を進めることで、機械的な強度、耐湿性、ガラス転移温度などの特性を安定させます。

  • A. 樹脂を取り除く処理ではありません。
  • B. チップを再結晶させる処理ではありません。
  • C. 正しい。硬化を進めて特性を安定させます。
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