패키징과 조립
레이저를 웨이퍼 내부에 집광하여 개질층을 만들고 테이프를 늘려 칩으로 분할하는, 절단 폭(커프)이 적은 다이싱 방법은?
- A스텔스 다이싱
- B블레이드 다이싱만
- C와이어 소
정답과 해설 보기
정답: A. 스텔스 다이싱
스텔스 다이싱은 실리콘을 투과하는 적외 레이저를 웨이퍼 내부에 집광하여 개질층을 만들고, 그곳을 기점으로 테이프를 늘려 쪼개는 방법입니다. 표면을 깎지 않으므로 절삭 부스러기도 물도 사용하지 않고, 절단 폭도 거의 없습니다. 그래서 오염이나 진동에 약한 MEMS, 얇은 웨이퍼, 칩을 많이 얻고 싶은 작은 칩에 적합합니다. 블레이드는 수십 µm의 절단 폭이 필요합니다.
- A. 올바릅니다. 내부에 개질층을 만들어 쪼개는 방법입니다.
- B. 블레이드 다이싱은 회전하는 날로 자르므로 절단 폭과 절삭 부스러기가 생깁니다.
- C. 와이어 소는 잉곳을 웨이퍼로 자르는 장치입니다.