칩과 기판을 가열·가압하면서 하나씩 접합하며, 휨이 큰 얇은 칩이나 좁은 피치 범프의 접속에 사용되는 방법은?

정답: C. 열압착 본딩(TCB)

열압착 본딩에서는 본딩 헤드로 칩을 누른 채 가열·가압하여 범프를 칩 한 개씩 접합합니다. 리플로 로에서 전체를 가열하는 방법과 달리 칩의 휨을 억제한 채 접합할 수 있고 위치도 정확하게 맞출 수 있어, HBM과 같은 얇은 칩의 적층이나 좁은 피치의 마이크로 범프 접속에 사용됩니다. 한 칩씩 처리하므로 생산성은 리플로보다 낮아집니다.