패키징과 조립
QFN(Quad Flat No-lead) 패키지의 특징으로 올바른 것은?
- A패키지의 네 변에서 긴 리드를 바깥으로 낸다
- B리드를 바깥으로 내지 않고 패키지 바닥면의 네 변에 전극을 배치한 소형 패키지
- C바닥면 전체에 솔더 볼을 격자 모양으로 배열한다
정답과 해설 보기
정답: B. 리드를 바깥으로 내지 않고 패키지 바닥면의 네 변에 전극을 배치한 소형 패키지
QFN은 측면으로 리드를 내밀지 않고 바닥면 주변에 전극을 노출시킨 패키지입니다. 리드가 짧아 인덕턴스가 작고 소형·박형으로 만들 수 있습니다. 바닥면 중앙의 큰 서멀 패드를 기판에 솔더링하고 기판의 비아로 열을 내보낼 수 있어 방열성도 우수합니다. 한편 접합부가 바닥면에 숨어 있어 육안 검사는 어려워집니다. 네 변에 긴 리드를 내는 것은 QFP, 볼을 배열하는 것은 BGA입니다.