氧化與擴散 在晶圓表面附近使氫與氧反應，於短時間內製作優質薄氧化層的方法為何？ A濺鍍 BISSG（原位蒸氣產生）氧化 C原子層蝕刻 查看答案與解析 正確答案：B. ISSG（原位蒸氣產生）氧化 ISSG 氧化是在減壓至約 1000 Pa 的腔室內，使少量的氫與氧只在加熱晶圓的表面附近反應。產生的氧自由基（O）反應性高，能在短時間內形成緻密且介面良好的薄氧化層。其速率受晶面方向的影響小，STI 溝槽的轉角也能圓滑且均勻地氧化，因此被用於襯墊氧化層、閘極氧化層，以及氮化膜的再氧化等。