在去除經高劑量離子佈植的光阻時，容易成為問題的是下列何者？

正確答案：B. 表面成為碳化、硬化的層，以一般灰化急速加熱時，容易因內部氣體而爆裂（popping）

受到高劑量佈植的光阻，表面的氫逸出而碳化，成為數十nm的堅硬外殼（crust）。若直接以高溫灰化，外殼下方柔軟的光阻所釋出的氣體會使外殼爆裂（popping），成為殘渣或微粒的原因。需要從低溫起分階段處理，或以氫系電漿先去除外殼等巧思，包括殘渣的去除在內，佈植後的剝除是困難的製程之一。

• A. 問題不在於變透明。
• B. 正確。問題在於硬化的外殼與爆裂。
• C. 受過佈植的光阻反而更難去除。