配線製程 連接電晶體與最下層導線的接觸孔（contact hole），其填充一直廣泛使用的金屬為下列何者？ A鎢（W） B金（Au） C鉛（Pb） 查看答案與解析 正確答案：A. 鎢（W） 接觸孔一直廣泛使用鎢（鎢插塞），因為它可用CVD填滿直徑數十nm的細孔深處。鎢熔點高、抗電遷移，即使在靠近電晶體而溫度較高的位置也很穩定。為防止向矽中擴散以及WF6的氟造成侵蝕，需搭配Ti或TiN阻障層。在先進世代中，也逐漸改用電阻更低的鈷或釕。