配線製程
Cu導線的寬度變得非常細時,導線的有效電阻率上升,主要原因為下列何者?
- A導線的溫度下降
- B電子的表面散射與晶界散射增加,且電阻高的阻障層所占比例也變大
- CCu變成了半導體
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正確答案:B. 電子的表面散射與晶界散射增加,且電阻高的阻障層所占比例也變大
當導線寬度細到與電子的平均自由路徑(Cu約40 nm)相當或更小時,電子在導線表面與晶粒邊界的散射增加,電阻率甚至可達塊材的數倍。導線變細時晶粒也變小,晶界散射進一步增加。此外,必須維持一定厚度的阻障層在剖面中所占的比例也變大。因此,平均自由路徑較短的鈷、釕、鉬等新導線材料正被研究並導入。