先進電晶體(FinFET與GAA)

對電晶體通道施加應變(應力)之技術的主要目的為何?

  1. A使臨界電壓成為 0 V
  2. B提高載子的遷移率,增加驅動電流
  3. C縮小閘極電容
查看答案與解析

正確答案:B. 提高載子的遷移率,增加驅動電流

對矽晶體施加應變會改變能帶結構,使載子的有效質量與散射減少,遷移率因而提升。對 nMOS 而言,沿電流方向的拉伸應變有效,對 pMOS 則是壓縮應變有效;pMOS 採用在源極、汲極嵌入 SiGe 的方法,nMOS 則採用以具拉伸應力的氮化膜覆蓋等方法。自 90 nm 世代(約 2003 年)起導入,與微縮並列為提升性能的支柱。

練習這個領域 前往領域頁面

先進電晶體(FinFET與GAA)的其他題目

  1. 下列關於 EOT(等效氧化層厚度)的說明,何者正確?
  2. 下列關於 SOI(絕緣層上覆矽,Silicon On Insulator)結構的說明,何者正確?
  3. 下列關於 DIBL(汲極引致能障降低,Drain Induced Barrier Lowering)的說明,何者正確?
  4. 在 FinFET 中,調整電晶體有效通道寬度的方法,下列何者正確?
  5. 下列關於作為 GAA 下一世代結構而研究的 CFET(互補式 FET,Complementary FET)之特徵,何者正確?

這個領域的比較