關於感應耦合電漿（ICP）型蝕刻設備的特徵，下列何者正確？

正確答案：B. 以線圈產生高密度電漿，容易分別控制電漿密度與離子能量

ICP型是讓高頻電流通過腔體上方或周圍的線圈，以所產生的感應電場生成10¹¹～10¹² cm⁻³的高密度電漿，並在晶圓側以另一組高頻電源施加偏壓。電漿的密度（自由基與離子的量）與撞擊晶圓的離子能量容易獨立調整，在數Pa以下的低壓下即可進行高速且高度非等向性的蝕刻，廣泛用於矽與金屬的蝕刻。