偵測到蝕刻終點之後，為了確實去除晶圓整面的膜而再持續蝕刻一段時間，這稱為什麼？

正確答案：A. 過蝕刻

由於晶圓面內蝕刻速率與膜厚的變異，以及殘留在段差側壁的膜等原因，即使在偵測到終點的時間點，部分區域仍可能殘留著膜。因此會進行例如主蝕刻時間約20～50%的過蝕刻，以確實去除。在此期間露出的底層會持續被蝕刻，所以一般會切換為對底層具有高選擇比的條件。