薄膜沉積(CVD與PVD)

在CVD中,成膜面積越大的晶圓或圖案會消耗越多原料,使成膜速率下降的現象稱為什麼?

  1. A電致遷移
  2. B負載效應(loading effect)
  3. C通道效應(channeling)
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正確答案:B. 負載效應(loading effect)

在CVD中,進行反應的表面積越大,原料氣體的消耗越多,在供應跟不上的地方成膜速率會下降。成膜速率會因晶圓片數或露出的圖案面積(圖案密度)而改變的這種現象就是負載效應,在批次爐中,爐口側與深處的膜厚會不同,在晶片內密集區域與稀疏區域的膜厚也會不同。需藉由調整氣體流量或溫度分布來補償。

  • A. 電致遷移是配線的金屬原子因電流而移動的現象。
  • B. 正確。是因原料消耗造成的成膜速率下降。
  • C. 通道效應是離子植入時離子沿晶體間隙深入前進的現象。
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