첨단 패키징(3D와 칩렛)

서로 다른 기업의 칩렛끼리 연결할 수 있도록 하는 것을 목표로 한 다이 간 인터페이스의 업계 표준 규격은?

  1. AHDMI
  2. BUCIe
  3. CBluetooth
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정답: B. UCIe

UCIe(Universal Chiplet Interconnect Express)는 2022년 주요 반도체 기업들이 모여 발표한, 패키지 내 칩렛 사이를 연결하기 위한 표준 규격입니다. 물리 계층의 치수와 신호부터 상위 프로토콜까지 규정하여, 서로 다른 기업이나 서로 다른 공정에서 만든 칩렛을 조합하기 쉽게 하는 것을 목표로 합니다. HDMI는 영상 기기 연결, Bluetooth는 근거리 무선 규격입니다.

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