MOSFET截止區、線性區、飽和區的差異:條件、電流公式、用途比較

MOSFET的工作,會依閘極-源極電壓VGS與汲極-源極電壓VDS分成三個區域。在截止區,VGS低於臨界電壓Vth,不會形成通道,幾乎沒有電流。在線性區(三極管區),通道從源極連到汲極,表現得像阻值隨閘極電壓改變的電阻。在飽和區,通道在汲極端夾止,電流幾乎與VDS無關而由VGS決定,因此用於放大與電流源。要注意的是,雙極性電晶體的「飽和」是相當於開關導通的另一種狀態,同一個詞的意義不同。

項目截止區線性區(三極管區)飽和區
條件(nMOS)VGS < VthVGS > Vth且VDS < VGS − VthVGS > Vth且VDS ≥ VGS − Vth
通道狀態不形成反轉層(只有弱反轉)反轉層從源極連到汲極反轉層在汲極端消失(夾止)
汲極電流公式(長通道)ID ≈ 0。實際上次臨界電流隨VGS呈指數增加ID = μCox(W/L)[(VGS − Vth)VDS − VDS²/2]ID = (1/2)μCox(W/L)(VGS − Vth)²。考慮通道長度調變時再乘以(1 + λVDS)
電流的行為關閉。次臨界擺幅的理論下限在室溫約為60 mV/decVDS小時ID幾乎與VDS成正比,VDS越大斜率越小ID幾乎與VDS無關,與(VGS − Vth)的平方成正比
小訊號下的等效近似開路VDS小時,為導通電阻Ron ≈ 1/[μCox(W/L)(VGS − Vth)]的電阻轉導gm = 2ID/(VGS − Vth)的電壓控制電流源。輸出電阻ro ≈ 1/(λID)
數值範例(μCox(W/L) = 2 mA/V²、Vth = 0.5 V)VGS = 0.3 V時為截止(公式上ID = 0)VGS = 1.0 V、VDS = 0.1 V時ID = 90 µA。VDS接近0時的導通電阻約1 kΩVGS = 1.0 V、VDS ≥ 0.5 V時ID = 250 µA(設λ = 0)。gm = 1 mS
主要用法開關的關閉狀態。數位電路中處於關閉的那一側電晶體開關的導通狀態(數位電路中導通的一側、類比開關、導通中的功率MOSFET)、可變電阻放大電路、電流源、電流鏡
雙極性電晶體中對應的區域截止區(名稱也相同)飽和區(開關導通)主動區(用於放大)
短通道下的差異DIBL使臨界電壓降低、關閉電流增加遷移率降低與寄生電阻使電流比公式小速度飽和使電流在較低的VDS就飽和,對(VGS − Vth)的依存接近一次方

數值為具代表性的大致參考值,會因世代或產品而異。

適用於什麼情況

截止區
是想讓電晶體關閉時的區域。數位電路中處於關閉的電晶體就在這裡,只流過次臨界電流等漏電流。降低臨界電壓雖然能變快,但關閉電流會呈指數增加,因此要與待機功耗取捨。
線性區(三極管區)
是作為開關使用時的導通狀態。VDS越小越接近電阻,閘極電壓越高導通電阻越小。CMOS輸出穩定後導通側的電晶體、類比開關、電源電路中導通的功率MOSFET等,都在這個區域工作。
飽和區
是作為放大電路或電流源使用的區域。電流幾乎與VDS無關,因此輸出電阻高,可得到大的電壓增益。在放大電路中,要讓VDS不低於VGS − Vth(過驅動電壓)來決定工作點,這也決定了輸出擺幅的下限。

常見問題

MOSFET的飽和與雙極性電晶體的飽和意義相同嗎?

不同。MOSFET的飽和區是通道在汲極端夾止、汲極電流對VDS飽和(幾乎固定)的區域,用於放大。雙極性電晶體的飽和區是兩個接面都順向偏壓、VCE降到約0.1~0.3 V的開關導通狀態。依功能對應,MOSFET的飽和區相當於雙極性電晶體的主動區,雙極性電晶體的飽和區則相當於MOSFET的線性區。

線性區與飽和區的分界在哪裡?

在VDS = VGS − Vth。此時汲極端閘極與通道之間的電壓恰好等於Vth,通道夾止。在長通道公式中,把VDS = VGS − Vth代入線性區的公式,會與飽和區的公式(1/2)μCox(W/L)(VGS − Vth)²一致,電流在分界處平順地連接。

數位電路的電晶體在哪個區域工作?

穩態時,導通的電晶體在線性區(VDS接近0),關閉的電晶體在截止區。輸出切換的過程中,剛導通的電晶體因VDS大,先在飽和區對負載電容充放電,隨著輸出電壓改變再移到線性區。因此閘極延遲主要由飽和區的電流(驅動電流)決定。

pMOS的條件會怎麼改變?

電壓與電流的方向全部相反。使用從源極看的閘極電壓VSG、VSD與臨界電壓的大小|Vth|,就能寫成與nMOS相同的形式:VSG < |Vth|為截止區,VSG > |Vth|且VSD < VSG − |Vth|為線性區,VSD ≥ VSG − |Vth|為飽和區。電流公式的形式也相同,遷移率使用電洞的值。

理解度檢測

長通道nMOSFET在飽和區工作的條件,下列何者正確?(設 VGS > Vth)

  1. AVDS = 0
  2. BVDS < VGS − Vth
  3. CVDS ≥ VGS − Vth
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正確答案:C. VDS ≥ VGS − Vth

當 VGS > Vth 而存在通道時,若 VDS ≥ VGS − Vth,汲極端的閘極-通道間電壓會低於Vth而使通道夾止,汲極電流幾乎不再依賴VDS。這就是飽和區。放大電路在此區域使用,所需的最低VDS(= VGS − Vth)成為輸出擺幅的下限。在短通道中,由於速度飽和,電流在更低的VDS下就會飽和。

長通道MOSFET在飽和區工作時,汲極電流ID大致與什麼成正比?(VGS:閘極-源極間電壓,Vth:臨界電壓)

  1. A(VGS − Vth)的平方
  2. BVGS − Vth
  3. CVGS的倒數
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正確答案:A. (VGS − Vth)的平方

在長通道MOSFET的飽和區,ID = (1/2)μCox(W/L)(VGS − Vth)²,汲極電流與(VGS − Vth)的平方成正比(平方律)。VGS − Vth稱為過驅動電壓,是類比設計的基本參數。在短通道中,因速度飽和而趨近於一次方,再加上遷移率劣化與寄生電阻的影響而產生偏差,因此實際設計時會使用BSIM等精密模型。

在汲極-源極間電壓VDS夠小的線性區,關於MOSFET的行為,下列何者正確?

  1. A如同電阻值會隨閘極電壓改變的可變電阻
  2. B如同不論VDS為何都流過固定電流的定電流源
  3. C如同只讓電流單向流過的二極體
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正確答案:A. 如同電阻值會隨閘極電壓改變的可變電阻

在線性區,汲極電流與VDS大致成正比,其斜率(電導)μCox(W/L)(VGS − Vth)會隨閘極電壓改變,因此如同可由閘極電壓控制的可變電阻。開關的導通狀態就處於此區域,閘極電壓越高,導通電阻越小。這個特性也用於類比開關與可變增益電路。當VDS超過 VGS − Vth 時,就進入飽和區。

  1. 在飽和區的MOSFET中,提高汲極電壓會使有效通道長度變短,汲極電流略微增加,這個現象稱為什麼?
  2. 關於MOSFET的轉導gm的定義,下列何者正確?
  3. 將雙極性電晶體當作開關使用時,對應於導通狀態的工作區是哪一個?

前往MOSFET的練習題

相關名詞的解說

臨界電壓
MOSFET 中形成通道(反轉層)而開始有電流流動的閘極電壓。記為 Vth。
飽和區
雙載子電晶體的基極-射極接面與基極-集極接面都處於順向偏壓的狀態。集極-射極間電壓降到約 0.1〜0.3 V,相當於開關導通。
截止區
雙載子電晶體的兩個接面都處於逆向偏壓,集極電流幾乎不流動的狀態。相當於開關關閉。
主動區
基極-射極間為順向偏壓、基極-集極間為逆向偏壓的狀態。流過與基極電流成正比的集極電流,用於放大。
通道長度調變
處於飽和區的 MOSFET 中,提高汲極電壓時夾止點移向源極側,有效通道長度縮短,使汲極電流略為增加的現象。使輸出電阻成為有限值。
速度飽和
在強電場下,載子的漂移速度不與電場成正比,而在約 1×10⁷ cm/s 達到上限的現象。在短通道 MOSFET 中,是汲極電流小於平方律的原因。
轉導
汲極電流變化相對於閘極電壓變化的比例,記為 gm。表示電晶體的放大能力,放大電路的增益大致由 gm 與負載電阻的乘積決定。
次臨界擺幅
在臨界電壓以下,使汲極電流改變 10 倍所需的閘極電壓。室溫下的理論下限約為 60 mV/decade,越小則導通與關閉的切換越陡峭。

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