Groot metalen vlak aan de onderkant van behuizingen zoals QFN, verbonden met de die-pad. Op de printplaat gesoldeerd vormt het de belangrijkste weg voor warmteafvoer; het wordt meestal via thermische via's met kopervlakken in de binnenlagen verbonden.
Japanse benaming: 露出パッド(エクスポーズドパッド)
“Exposed pad” komt voor in 1 oefenvragen uit 1 onderwerpen, bijv. Datasheets lezen.
Vakgebied: Datasheets lezen
Antwoord: C. Ook op de printplaat wordt een land voorzien waarop de pad wordt gesoldeerd, aangesloten op het voorgeschreven potentiaal (meestal GND), met thermische via's voor de warmteafvoer
De exposed pad is de onderkant van de die-pad waarop de chip is gemonteerd, die aan de buitenkant van de behuizing bloot ligt; hij is het belangrijkste pad voor warmteafvoer naar de printplaat. De θJA-waarde in de datasheet is doorgaans gemeten met deze pad op de printplaat gesoldeerd en via thermische via's verbonden met een kopervlak in een binnenlaag; zonder solderen wordt de warmteafvoer veel slechter. Bij het aanbevolen landpatroon wordt soms een voorbeeld gegeven waarin de opening in het stencil is opgedeeld, om de hoeveelheid soldeer te regelen en voids en het optillen van het component te voorkomen. Voor het potentiaal waarop de pad wordt aangesloten, volg je de specificatie in de datasheet.
De exposed pad is de onderkant van de die-pad waarop de chip is gemonteerd, die aan de buitenkant van de behuizing bloot ligt; hij is het belangrijkste pad voor warmteafvoer naar de printplaat.
Hoe wordt de grote blootliggende pad (exposed pad) aan de o…Via 5V-tolerant Aanbevolen bedrijfsomstandigheden Absolute maximumwaarden Derating Dropoutspanning Errata Ingangsoffsetspanning MSL (vochtgevoeligheidsniveau) Open-drainuitgang