Große Metallfläche an der Unterseite von Gehäusen wie QFN, die mit dem Die-Pad verbunden ist. Auf die Leiterplatte gelötet, ist sie der Hauptpfad der Wärmeabfuhr und wird meist über thermische Vias mit Kupferflächen der Innenlagen verbunden.
Japanische Bezeichnung: 露出パッド(エクスポーズドパッド)
„Exposed Pad“ kommt in 1 Übungsfragen aus 1 Themen vor, z. B. Datenblätter lesen.
Fachgebiet: Datenblätter lesen
Antwort: C. Auch auf der Platine wird ein Pad vorgesehen und verlötet, mit dem vorgegebenen Potenzial (meist GND) verbunden und die Wärme über thermische Vias abgeführt
Das freiliegende Pad ist die nach außen geführte Unterseite des Die-Pads, auf dem der Chip sitzt, und der Hauptpfad für die Wärmeabfuhr in die Platine. Der θJA-Wert im Datenblatt wird üblicherweise in dem Zustand gemessen, in dem dieses Pad auf die Platine gelötet und über thermische Vias mit den Kupferflächen der Innenlagen verbunden ist; ohne Lötung verschlechtert sich die Wärmeabfuhr erheblich. Beim empfohlenen Land Pattern wird auch gezeigt, wie die Schablonenöffnung unterteilt wird, um die Lotmenge anzupassen und Lunker sowie ein Abheben des Bauteils zu verhindern. Das Anschlusspotenzial richtet sich nach den Vorgaben im Datenblatt.
Bitfehlerrate (BER) 5-V-tolerant Absolute Grenzwerte Derating Dropout-Spannung Eingangsoffsetspannung Empfohlene Betriebsbedingungen Errata MSL (Feuchtigkeitsempfindlichkeitsstufe) Open-Drain-Ausgang