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노출 패드(Exposed Pad)란?

QFN 등 패키지의 뒷면에 노출된, 다이 패드와 연결된 큰 금속면. 기판에 납땜하여 열을 방출하는 주된 경로가 되며, 서멀 비아로 내층의 동박 플레인에 연결하는 것이 일반적이다.

일본어 명칭: 露出パッド(エクスポーズドパッド)

노출 패드(Exposed Pad)은(는) 데이터시트 읽는 법 등 1개 분야의 연습 문제 1개에 나와요.

분야: 데이터시트 읽는 법

도전해 보기: 노출 패드(Exposed Pad) 관련 문제

QFN 패키지 뒷면에 있는 큰 노출 패드(익스포즈드 패드)의 일반적인 취급으로 올바른 것은 무엇입니까?

  1. A솔더링하면 열응력으로 균열이 생기기 쉬우므로, 기판 측에는 랜드를 두지 않고 패키지에서 띄운 상태로 둔다
  2. B전기적으로 절연해 두기 위해, 기판 측의 대응하는 부분은 솔더 레지스트로 덮어 접속하지 않는다
  3. C기판 측에도 랜드를 두어 솔더링하고, 지정된 전위(대부분 GND)에 접속하여 서멀 비아로 열을 방출한다
정답과 해설 보기

정답: C. 기판 측에도 랜드를 두어 솔더링하고, 지정된 전위(대부분 GND)에 접속하여 서멀 비아로 열을 방출한다

노출 패드는 칩을 탑재한 다이 패드의 뒷면이 패키지 밖으로 나온 것으로, 열을 기판으로 방출하는 주요 경로입니다. 데이터시트의 θJA 값은 이 패드를 기판에 솔더링하고 서멀 비아로 내층의 전면 동박 패턴에 연결한 상태에서 측정된 것이 일반적이며, 솔더링하지 않으면 방열이 크게 악화됩니다. 권장 랜드 패턴에서는 솔더 양을 조절하여 보이드나 부품 들뜸을 방지하기 위해 메탈 마스크의 개구를 분할하는 예도 제시됩니다. 접속할 전위는 데이터시트의 지정을 따릅니다.

해설 속 노출 패드(Exposed Pad)

노출 패드(Exposed Pad)이(가) 나오는 문제 (1)

  1. QFN 패키지 뒷면에 있는 큰 노출 패드(익스포즈드 패드)의 일반적인 취급으로 올바른 것은 무엇입니까?

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비아(Via) 5 V 톨러런트(5 V Tolerant) 권장 동작 조건 노이즈 마진(Noise Margin) 드롭아웃 전압(Dropout Voltage) 디레이팅(Derating) 레일 투 레일(Rail-to-Rail) 안전 동작 영역 에라타(Errata) 오픈 드레인(Open Drain)

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