Grande surface métallique située sous les boîtiers tels que le QFN et reliée au die pad. Brasée sur la carte, elle constitue la principale voie d'évacuation de la chaleur et est généralement reliée aux plans de cuivre des couches internes par des vias thermiques.
Nom japonais: 露出パッド(エクスポーズドパッド)
« Pad exposé (exposed pad) » apparaît dans 1 questions d'entraînement réparties sur 1 thèmes, dont Lire une fiche technique.
Domaine: Lire une fiche technique
Réponse : C. On prévoit aussi une pastille côté carte, on le soude, on le relie au potentiel indiqué (souvent GND) et on évacue la chaleur par des vias thermiques
Le plot exposé est la face arrière du support de puce (die pad) qui affleure à l'extérieur du boîtier ; c'est le principal chemin d'évacuation de la chaleur vers la carte. La valeur θJA de la fiche technique est généralement mesurée avec ce plot soudé à la carte et relié par des vias thermiques à des plans de cuivre internes ; sans soudure, la dissipation se dégrade fortement. Les motifs de pastilles recommandés montrent aussi des exemples où l'ouverture du pochoir est fractionnée, afin d'ajuster la quantité de brasure et d'éviter les vides (voids) et le soulèvement du composant. Le potentiel de connexion suit les indications de la fiche technique.
Aire de fonctionnement sûre Conditions de fonctionnement recommandées Courant de repos Déclassement (derating) Errata Marge de bruit MSL (niveau de sensibilité à l'humidité) Puissance dissipable admissible Rail-to-rail Sortie à drain ouvert (open drain)