信頼性

TDDB(経時絶縁破壊)の説明として正しいものはどれか。

  1. A電流によって配線の金属原子が移動する現象
  2. B温度変化の繰り返しで、はんだ接合部が疲労する現象
  3. Cゲート絶縁膜に電界を加え続けると、一定時間後に絶縁破壊が起こる現象
答えと解説を見る

正解：C. ゲート絶縁膜に電界を加え続けると、一定時間後に絶縁破壊が起こる現象

TDDB(Time Dependent Dielectric Breakdown)は、絶縁破壊を起こさない程度の電界でも、長時間加え続けると絶縁膜中に欠陥が少しずつ生じ、やがて破壊に至る現象です。ゲート絶縁膜が薄くなるほど重要な信頼性項目になります。

この分野を解く 分野ページへ

信頼性のほかの問題

  1. 故障率の単位FITの意味として正しいものはどれか。
  2. 温度サイクル試験で主に評価する故障はどれか。
  3. ESD(静電気放電)対策としてLSIの入出力端子に設けるものはどれか。
  4. pMOSトランジスタに負のゲート電圧と高温が加わり続けると、しきい値電圧の絶対値が徐々に増加していく劣化現象はどれか。
  5. CMOS回路のラッチアップの説明として正しいものはどれか。