シリコン中の熱処理での拡散が比較的遅く、浅い接合をつくりやすいn型不純物はどれか。

正解：C. ヒ素(As)

n型不純物のうち、ヒ素はリンより拡散が遅く、また質量が大きいためイオン注入でも浅く入ります。そのため、浅く急峻な接合が求められるnMOSのソース・ドレインに使われてきました。ホウ素はp型不純物です。