氧化與擴散

在矽中的熱處理擴散相對較慢、容易形成淺接面的 n 型雜質是哪一個?

  1. A硼(B)
  2. B磷(P)
  3. C砷(As)
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正確答案:C. 砷(As)

在 n 型雜質中,砷的原子比磷大、擴散係數小,質量為 75,是磷(31)的兩倍以上,因此在離子佈植時也只會淺淺地打入。此外,其固溶度高,可達到高濃度,因此被用於要求淺、陡峭、低電阻接面的 nMOS 源極、汲極與延伸區。磷擴散快,用於深井區,近年也作為磊晶的 SiP 使用。硼則是 p 型。

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