酸化・拡散

Si/SiO2界面の界面準位を減らすために行われる、水素を含む雰囲気での熱処理を何と呼ぶか。

  1. A酸素プラズマ処理
  2. Bフォーミングガスアニール
  3. Cスパッタリング
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正解：B. フォーミングガスアニール

Si/SiO2界面には、結合の切れたシリコン原子(ダングリングボンド)による界面準位が残ります。水素と窒素の混合ガス(フォーミングガス)中で熱処理すると、水素がダングリングボンドと結合して界面準位を減らし、トランジスタの特性が向上します。

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