計測・分析

動作させたチップの微小な発熱を、加える電力を周期的に変えて同期した熱画像を積算することで高感度に検出し、故障箇所を特定する手法はどれか。

  1. Aロックインサーモグラフィ
  2. Bエリプソメトリ
  3. CSIMS
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正解:A. ロックインサーモグラフィ

ロックインサーモグラフィは、チップにかける電圧を一定の周期でオン・オフし、その周期に同期した赤外線の熱画像だけを積算して、ショートなどによるごくわずかな発熱の場所を検出します。パッケージの外からでも故障の位置を絞り込めるため、故障解析の初期の工程に使われます。

  • A. 正しい。周期に同期した熱画像で微小な発熱を検出します。
  • B. エリプソメトリは膜厚を測る方法です。
  • C. SIMSは元素の深さ方向の分布を調べる方法です。
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