계측과 분석

동작시킨 칩의 미소한 발열을, 가하는 전력을 주기적으로 바꾸고 이에 동기한 열화상을 적산함으로써 고감도로 검출하여 고장 위치를 특정하는 기법은?

  1. A락인 서모그래피
  2. B엘립소메트리
  3. CSIMS
정답과 해설 보기

정답: A. 락인 서모그래피

락인 서모그래피는 칩에 거는 전압을 일정한 주기로 켜고 끄며, 그 주기에 동기한 적외선 열화상만을 적산하여 단락 등으로 인한 µW 수준의 미약한 발열 위치를 검출합니다. 주기와 관계없는 잡음은 적산으로 상쇄되므로 일반 열화상보다 감도가 자릿수 단위로 향상됩니다. 패키지 바깥에서도 위치를 좁힐 수 있어 고장 해석의 초기에 사용됩니다.

  • A. 올바릅니다. 주기에 동기한 열화상으로 미소 발열을 검출합니다.
  • B. 엘립소메트리는 막 두께를 측정하는 방법입니다.
  • C. SIMS는 원소의 깊이 방향 분포를 조사하는 방법입니다.
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