週期性地改變所施加的電力，將與之同步的熱影像累加，藉此高靈敏度偵測運作中晶片的微小發熱，以找出故障位置的手法是下列何者？

正確答案：A. 鎖相熱成像術（lock-in thermography）

鎖相熱成像術是以固定週期開關施加於晶片的電壓，只累加與該週期同步的紅外線熱影像，偵測短路等所造成µW等級的微弱發熱位置。與週期無關的雜訊會因累加而抵消，因此靈敏度比一般熱影像高出數個數量級。由於即使從封裝外部也能縮小位置範圍，用於故障分析的初期。

• A. 正確。以與週期同步的熱影像偵測微小發熱。
• B. 橢圓偏振術是量測膜厚的方法。
• C. SIMS是調查元素深度方向分布的方法。