Cu에 망간 등을 소량 첨가한 합금을 성막하고 열처리로 절연막과의 계면에 얇은 배리어층을 자연스럽게 형성시키는 기술은?

정답: A. 자기 형성 배리어

Cu-Mn 합금 시드층을 사용하면 열처리로 Mn이 계면으로 이동하여 절연막의 SiO2와 반응하고, 두께 수 nm 이하의 MnSiOx 등의 배리어층이 자연스럽게 생깁니다. Mn이 계면에 모이기 때문에 남은 Cu 내부의 불순물도 줄어듭니다. 별도의 배리어 메탈을 두껍게 성막할 필요가 줄어 가는 배선이나 비아에서 저저항 Cu의 비율을 늘릴 수 있으며, 일본의 연구 그룹이 개발을 주도한 기술의 하나입니다.

• A. 맞습니다. 계면에 배리어를 자연스럽게 형성하는 기술입니다.
• B. LOCOS는 선택 산화에 의한 소자 분리입니다.
• C. 이온 주입은 불순물을 주입하는 공정입니다.