기계적으로 약한 Low-k막을 사용한 칩에서 패키지에 실장할 때의 응력으로 막이 깨지거나 벗겨지는 문제를 무엇이라고 하는가?

정답: B. 칩과 패키지의 상호작용(CPI) 문제

Low-k막은 다공질 등이라 기계적 강도(영률)가 산화막의 몇 분의 1로 낮기 때문에, 솔더 범프 접합이나 수지 봉지, 칩과 패키지 기판의 열팽창 차이에 의한 응력이 가해지면 배선층의 막이 깨지거나 벗겨집니다. 이것이 칩-패키지 상호작용(CPI) 문제이며, 특히 칩 모서리나 범프 바로 아래에서 일어나기 쉽고 보강 구조, 응력이 작은 언더필, 패키지 재료 선정으로 대책을 세웁니다.

• A. 양자화 오차는 AD 변환의 오차입니다.
• B. 맞습니다. 실장 시 응력에 의한 배선층 파괴의 문제입니다.
• C. 단채널 효과는 미세 트랜지스터의 특성 문제입니다.