배선 공정

일렉트로마이그레이션에 의한 보이드가 발생하기 쉬운 곳으로 올바른 것은?

  1. A비아와 배선의 경계 등 금속 원자의 흐름이 불연속이 되는 곳
  2. B전류가 흐르지 않는 배선의 중앙
  3. C칩 바깥의 패키지 기판
정답과 해설 보기

정답: A. 비아와 배선의 경계 등 금속 원자의 흐름이 불연속이 되는 곳

일렉트로마이그레이션에서는 원자가 전자의 흐름에 밀려 이동합니다(전자풍력). 비아와 배선의 경계, 비아 아래의 배리어처럼 원자의 흐름이 끊기는 곳에서는 상류 쪽에서 원자가 빠져나가는 한편 보충되지 않아 보이드가 생기고, 하류 쪽에서는 원자가 쌓여 힐록(융기)이 생깁니다. 설계에서는 중복 비아를 두거나, 비아 주변의 배선을 넓히거나, 전류의 방향을 고려하는 등의 대책을 취합니다.

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