배선 공정
트랜지스터와 최하층 배선을 잇는 콘택트 홀의 매립에 널리 사용되어 온 금속은?
- A텅스텐(W)
- B금(Au)
- C납(Pb)
정답과 해설 보기
정답: A. 텅스텐(W)
콘택트 홀에는 CVD로 직경 수십 nm의 가는 구멍 깊은 곳까지 채울 수 있는 텅스텐이 널리 사용되어 왔습니다(텅스텐 플러그). 녹는점이 높고 일렉트로마이그레이션에 강하며, 트랜지스터와 가까워 고온이 되는 곳에서도 안정적입니다. 실리콘으로의 확산과 WF6의 불소에 의한 침식을 막기 위해 Ti나 TiN 배리어층과 조합합니다. 첨단 세대에서는 저항이 더 낮은 코발트나 루테늄으로의 대체도 진행되고 있습니다.