先端トランジスタ(FinFET・GAA) ゲートラスト(リプレースメントメタルゲート)プロセスの説明として正しいものはどれか。 A最初に金属ゲートをつくり、そのあとすべての高温工程を行う B先にダミーのゲートでトランジスタを形成し、高温工程のあとでダミーを取り除いて金属ゲートに置き換える Cゲートを使わないトランジスタをつくる 答えと解説を見る 正解：B. 先にダミーのゲートでトランジスタを形成し、高温工程のあとでダミーを取り除いて金属ゲートに置き換える ソース・ドレインの活性化アニールなどの高温工程は、High-k膜やメタルゲートの特性を劣化させるおそれがあります。ゲートラストでは、ポリシリコンなどのダミーゲートで先に高温工程を済ませ、そのあとダミーを取り除いてHigh-k膜とメタルゲートを埋め込みます。