ゲート電極のエッチングで、下地の薄いゲート絶縁膜を残すために一般的に行われる工夫はどれか。

正解：B. 途中まではエッチング速度の速い条件で削り、下地に近づいたら下地との選択比が高い条件に切り替える

ゲートのエッチングでは、まず形状を決める速い条件(メインエッチ)で大部分を削り、終点を検出したら、下の薄い絶縁膜をほとんど削らない高選択比の条件(オーバーエッチ)に切り替えて残りを取り除きます。これにより、数nmの絶縁膜を突き破らずに加工できます。

• A. 強い条件のままでは、薄い下地まで削れてしまいます。
• B. 正しい。条件を段階的に切り替えて下地を残します。
• C. 強い条件で削り続けると下地が突き破られます。