박막 증착(CVD와 PVD)
플라즈마 CVD 실리콘 질화막의 응력을 압축에서 인장까지 조정하는 방법으로 사용되는 것은?
- A성막 후 물로 세척한다
- B고주파와 저주파 RF 전력의 비율 등을 바꾸어 막에 대한 이온 충격의 세기를 조정한다
- C웨이퍼의 직경을 바꾼다
정답과 해설 보기
정답: B. 고주파와 저주파 RF 전력의 비율 등을 바꾸어 막에 대한 이온 충격의 세기를 조정한다
플라즈마 CVD에서는 저주파(수백 kHz) RF 전력을 인가하면 무거운 이온이 전계를 따라 막을 강하게 때려 막이 조여지면서 압축 응력이 되기 쉽습니다. 고주파(13.56 MHz)와 저주파의 전력비, 가스 조성, 온도 등을 바꿈으로써 질화막의 응력을 약 −3 GPa(압축)에서 +1.5 GPa(인장) 정도까지 조정할 수 있습니다. 이 성질은 트랜지스터에 스트레인을 가하는 스트레스 라이너막에 이용됩니다.