成膜(CVD・PVD)

マグネトロンスパッタリングで、ターゲットの裏側に磁石を置く主な目的はどれか。

  1. Aターゲットを冷却するため
  2. Bウエハを固定するため
  3. C磁場で電子をターゲット近くに閉じ込めてプラズマ密度を高め、成膜速度を上げるため
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正解:C. 磁場で電子をターゲット近くに閉じ込めてプラズマ密度を高め、成膜速度を上げるため

ターゲットの裏に磁石を置くと、ターゲット表面近くに磁場ができ、電子がらせん運動をしながらとどまるため、ガスの電離が促進されて高密度のプラズマができます。これにより、低い圧力でも高い成膜速度が得られます。現在のスパッタ装置の多くがこの方式です。

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