Cu 배선 CMP에서 일반적으로 연마를 여러 단계로 나누어 수행하는 이유로 올바른 것은?

정답: A. Cu와 그 아래의 배리어 메탈(TaN 등)은 적합한 연마 조건이 다르므로, 먼저 Cu 대부분을 제거하고 다음에 배리어 메탈을 제거한다

Cu 배선에서는 트렌치 바깥의 두꺼운 Cu(수백 nm~1 µm), 그 아래 수 nm의 배리어 메탈(Ta/TaN 등), 다시 그 아래의 절연막을 차례로 연마합니다. 재료마다 최적의 연마 속도와 선택비가 다르므로, 먼저 Cu를 빠르게 깎는 단계(Cu 대부분 제거), 다음으로 Cu를 정밀하게 깎아 멈추는 단계, 마지막으로 배리어 메탈과 약간의 절연막을 제거하여 평탄하게 마무리하는 단계로 나누어 슬러리를 구분하여 사용합니다.

• A. 올바릅니다. 재료마다 조건을 바꾸어 단계적으로 연마합니다.
• B. 장비를 쉬게 하기 위한 것이 아닙니다.
• C. CMP는 Cu를 깎는 공정입니다.