첨단 패키징(3D와 칩렛)
칩을 수직으로 쌓는 3D 실장의 기본적인 이점으로 올바른 것은?
- A칩 간 배선이 짧아져 고속화, 소비 전력 절감, 실장 면적 축소가 가능하다
- B칩이 더 잘 식는다
- C제조 공정이 단순해져 비용이 반드시 내려간다
정답과 해설 보기
정답: A. 칩 간 배선이 짧아져 고속화, 소비 전력 절감, 실장 면적 축소가 가능하다
칩을 가로로 나란히 놓고 패키지 기판의 배선으로 연결하는 경우에 비해, 수직으로 쌓으면 칩 간 거리가 수십 µm 정도로 매우 짧아집니다. 신호 지연과 배선 충방전 전력이 작아지고, 면 전체에 많은 접속을 확보하기 쉬우며, 실장 면적도 작아집니다. 한편 열이 쌓이기 쉽고, 공정이 복잡해지며, 하나의 불량으로 적층 전체를 쓸 수 없게 되는 등의 과제가 있습니다.
- A. 올바르다. 배선이 짧아지는 것이 가장 큰 이점입니다.
- B. 쌓으면 열이 오히려 쌓이기 쉬워집니다.
- C. 공정은 복잡해지며, 비용이 내려간다고는 할 수 없습니다.