Methode waarbij vloeibaar materiaal op het midden van de wafer wordt gedruppeld en bij hoge snelheid wordt rondgedraaid, zodat de centrifugaalkracht een gelijkmatige dunne film vormt. Wordt gebruikt voor fotoresist en opgebrachte isolatielagen.
Japanse benaming: スピンコート
“Spincoaten” komt voor in 1 oefenvragen uit 1 onderwerpen, bijv. Laagafzetting (CVD, PVD).
Vakgebied: Laagafzetting (CVD, PVD)
Antwoord: B. Spincoaten
Bij spincoaten wordt vloeistof op het midden van de wafer gedruppeld, de wafer met enkele duizenden rpm gedraaid en wordt de vloeistof door middenvliedkracht uitgespreid, waarbij overtollige vloeistof wordt afgeslingerd en een gelijkmatige laag ontstaat. De laagdikte is ruwweg omgekeerd evenredig met de wortel van het toerental en wordt ingesteld met de viscositeit van de vloeistof. De spreiding over de wafer kan binnen enkele nm blijven, en het wordt gebruikt voor het aanbrengen van fotoresist, antireflectielagen, uit oplossing aangebrachte isolatielagen (SOG) en beschermlagen van polyimide. Het grootste deel van de vloeistof wordt afgeslingerd, zodat het materiaalgebruik laag is.
Bij spincoaten wordt vloeistof op het midden van de wafer gedruppeld, de wafer met enkele duizenden rpm gedraaid en wordt de vloeistof door middenvliedkracht uitgespreid, waarbij overtollige vloeistof wordt afgeslingerd en een gelijkmatige laag ontstaat.
Hoe heet de methode waarbij een vloeibaar materiaal op het …Fotoresist ALD (atomic layer deposition) CVD Elektrolytisch plateren (ECP) Elektrostatische chuck (ESC) Gebiedsselectieve depositie (area-selective deposition) HDP-CVD (high-density plasma CVD) LPCVD (low-pressure CVD) Magnetronsputteren PECVD (plasma-enhanced CVD)