Laagafzetting (CVD, PVD)

Hoe heet de methode waarbij een vloeibaar materiaal op het midden van de wafer wordt gedruppeld en met hoge snelheid wordt rondgedraaid om een gelijkmatige laag te vormen?

  1. ASputteren
  2. BSpincoaten
  3. CIonenimplantatie
Antwoord en toelichting tonen

Antwoord: B. Spincoaten

Bij spincoaten wordt vloeistof op het midden van de wafer gedruppeld, de wafer met enkele duizenden rpm gedraaid en wordt de vloeistof door middenvliedkracht uitgespreid, waarbij overtollige vloeistof wordt afgeslingerd en een gelijkmatige laag ontstaat. De laagdikte is ruwweg omgekeerd evenredig met de wortel van het toerental en wordt ingesteld met de viscositeit van de vloeistof. De spreiding over de wafer kan binnen enkele nm blijven, en het wordt gebruikt voor het aanbrengen van fotoresist, antireflectielagen, uit oplossing aangebrachte isolatielagen (SOG) en beschermlagen van polyimide. Het grootste deel van de vloeistof wordt afgeslingerd, zodat het materiaalgebruik laag is.

Dit onderwerp oefenen Naar de onderwerppagina

Meer vragen over Laagafzetting (CVD, PVD)

  1. Welke vloeibare organosiliciumverbinding wordt veel gebruikt als brongas voor CVD van siliciumoxide?
  2. Welk gas wordt als brongas gebruikt bij CVD van wolfraam?
  3. Waarom wordt hoogdichtheids-plasma-CVD (HDP-CVD) gebruikt voor het opvullen van smalle sleuven met isolatiemateriaal?
  4. Welke toepassing van siliciumnitridelagen (Si3N4) is juist?
  5. Wat is het belangrijkste doel van het plaatsen van een magneet achter het target bij magnetronsputteren?

Vergelijkingen bij dit onderwerp