Was ist Reflow-Löten?

Lotpaste wird auf eine Leiterplatte gedruckt, Bauteile werden bestückt, und die gesamte Baugruppe wird in einem Ofen erhitzt, bis das Lot schmilzt. Es ist das Standardverfahren der Oberflächenmontage.

Japanische Bezeichnung: リフローはんだ付け

Fachgebiet: Gehäusetechnik und Montage

Verwandte Begriffe

BGA (Kugelgitteranordnung) CSP (Chip-Scale-Package) Die-Bonden (Die Attach) Drahtbonden (Wire Bonding) Flip-Chip-Montage Leadframe (lead frame) Rückseitenschleifen (Backgrinding) Underfill Vereinzeln (Dicing) Wärmewiderstand

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