Was ist Rückseitenschleifen (Backgrinding)?

Schleifen der Waferrückseite vor dem Vereinzeln, um den Wafer für das Packaging zu verdünnen. Chips für Stapel werden auf einige zehn Mikrometer gedünnt.

Japanische Bezeichnung: バックグラインド

Fachgebiet: Gehäusetechnik und Montage

Verwandte Begriffe

BGA (Kugelgitteranordnung) CSP (Chip-Scale-Package) Die-Bonden (Die Attach) Drahtbonden (Wire Bonding) Flip-Chip-Montage Leadframe (lead frame) Reflow-Löten Underfill Vereinzeln (Dicing) Wärmewiderstand

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