Welke waferdiameter is momenteel de gangbare in de massaproductielijnen voor de meest geavanceerde logica en geheugens?

Antwoord: C. 300 mm

In de meest geavanceerde productielijnen zijn wafers met een diameter van 300 mm gangbaar. Het oppervlak is ongeveer 2,25 keer dat van 200 mm, zodat het aantal chips per wafer meer dan verdubbelt en de kosten per chip naar verluidt met circa 30 % daalden. De overstap naar 300 mm kwam begin jaren 2000 goed op gang en ook het transport werd geautomatiseerd. Wafers van 200 mm en kleiner worden nog veel gebruikt voor producten waarvoor afgeschreven installaties volstaan, zoals vermogenshalfgeleiders, analoge chips, sensoren en MEMS.