Siliciumwafers

Welke uitspraak over de wafers van 450 mm, die als volgende diameter na 300 mm werden ontwikkeld, is juist?

  1. AZe zijn al de gangbare maat in massaproductielijnen
  2. BZe hebben een kleinere diameter dan 200 mm
  3. CDoor onder meer de enorme investeringen die nodig zijn voor de ontwikkeling van apparatuur is de overstap naar massaproductie niet echt van de grond gekomen
Antwoord en toelichting tonen

Antwoord: C. Door onder meer de enorme investeringen die nodig zijn voor de ontwikkeling van apparatuur is de overstap naar massaproductie niet echt van de grond gekomen

Een wafer van 450 mm heeft 2,25 keer het oppervlak van 300 mm en werd in de jaren 2010 ontwikkeld door industriële consortia (zoals G450C). Omdat voor het volledig opnieuw ontwikkelen van productieapparatuur en het bouwen van fabrieken enorme investeringen nodig waren, terwijl slechts enkele grote bedrijven ervan zouden profiteren en een effect dat de kosten rechtvaardigt moeilijk te verwachten was, kwam de ontwikkeling in de tweede helft van de jaren 2010 feitelijk tot stilstand en is de overstap naar massaproductie niet gerealiseerd.

Dit onderwerp oefenen Naar de onderwerppagina

Meer vragen over Siliciumwafers

  1. Wat is het juiste doel van het benutten van de kleine defecten (BMD) die ontstaan door zuurstofprecipitatie in een CZ-wafer?
  2. Een wafer wordt thermisch behandeld, zodat zuurstof nabij het oppervlak naar buiten diffundeert en aan het oppervlak waar de componenten worden gemaakt een laag met weinig defecten ontstaat. Hoe heet deze laag?
  3. Wat is het doel van het lasermerk (ID-merk) dat op de voor- of achterzijde van een wafer wordt gegraveerd?
  4. Welke polijstmethode is gebruikelijk voor wafers van 300 mm?
  5. Hoe heet een gebruikte monitorwafer waarvan de lagen aan het oppervlak zijn verwijderd en die opnieuw is gepolijst zodat hij weer kan worden gebruikt?

Vergelijkingen bij dit onderwerp