Nederlands
Menu

Testen en inspectie

Hoe heet de inspectie waarbij aan een wafer na de front-end-processen onder meer de drempelspanning en de vierkantsweerstand van TEG's worden gemeten om te controleren of het proces volgens specificatie is verlopen?

  1. AWAT (Wafer Acceptance Test) / parametrische test
  2. BEindtest
  3. CBurn-in
Antwoord en toelichting tonen

Antwoord: A. WAT (Wafer Acceptance Test) / parametrische test

WAT is een inspectie waarbij na afloop van de front-end-processen de elektrische parameters van TEG's worden gemeten (drempelspanning, aan-stroom, vierkantsweerstand, contactweerstand enzovoort). Wafers buiten de specificatie gaan niet door naar de volgende processen; de data worden ook gebruikt voor procesbewaking en -verbetering en voor de verificatie van apparaatmodellen. Bij een foundry is dit ook een kwaliteitsbewijs bij de overdracht van wafers aan de klant. Het doel verschilt van dat van tests die de functie van de chip controleren.

Dit onderwerp oefenen Naar de onderwerppagina

Meer vragen over Testen en inspectie

  1. Welk onderdeel van de testopspanning tussen tester en IC, dat met dunne veerbelaste pennen betrouwbaar contact maakt met de aansluitingen, is bedoeld?
  2. Hoe heet de printplaat die op de testkop van de tester wordt gemonteerd, de socket van de IC en randcomponenten draagt en per productsoort de signalen naar de IC leidt?
  3. Wat is het belangrijkste voordeel van de verticale uitvoering van de probe card, waarbij de naalden loodrecht ten opzichte van de pads zijn geplaatst?
  4. Bij voortgezette wafertests blijven aluminiumspaanders van het pad en dergelijke aan de naaldpunt kleven. Welke bewerking wordt dan regelmatig uitgevoerd?
  5. Wat is het doel van de mogelijkheid om bij een prober de temperatuur van de tafel (chuck) waarop de wafer ligt op hoge of lage waarden te regelen?