Nederlands
Menu

Testen en inspectie

Hoe heet het speciale patroon dat onder meer tussen de chips op de wafer (scribe lines) wordt geplaatst en waarmee eigenschappen van transistoren en weerstanden worden gemeten om het proces te beoordelen?

  1. ADummy gate
  2. BUitlijnmerk
  3. CTEG (Test Element Group)
Antwoord en toelichting tonen

Antwoord: C. TEG (Test Element Group)

Een TEG is een verzameling eenvoudige structuren, zoals transistoren, weerstanden, condensatoren en bedradingsketens, waarmee de kwaliteit van het proces wordt beoordeeld. Omdat de schakelingen van het product complex zijn en de eigenschappen van afzonderlijke elementen niet rechtstreeks kunnen worden gemeten, worden de eigenschappen van representatieve elementen met een TEG gemeten. Een TEG in de scribe line wordt bij het dicen weggesneden, zodat geen productoppervlak nodig is. In de ontwikkelfase worden ook speciale TEG-wafers gemaakt.

Dit onderwerp oefenen Naar de onderwerppagina

Meer vragen over Testen en inspectie

  1. Hoe heet de inspectie waarbij aan een wafer na de front-end-processen onder meer de drempelspanning en de vierkantsweerstand van TEG's worden gemeten om te controleren of het proces volgens specificatie is verlopen?
  2. Welk onderdeel van de testopspanning tussen tester en IC, dat met dunne veerbelaste pennen betrouwbaar contact maakt met de aansluitingen, is bedoeld?
  3. Hoe heet de printplaat die op de testkop van de tester wordt gemonteerd, de socket van de IC en randcomponenten draagt en per productsoort de signalen naar de IC leidt?
  4. Wat is het belangrijkste voordeel van de verticale uitvoering van de probe card, waarbij de naalden loodrecht ten opzichte van de pads zijn geplaatst?
  5. Bij voortgezette wafertests blijven aluminiumspaanders van het pad en dergelijke aan de naaldpunt kleven. Welke bewerking wordt dan regelmatig uitgevoerd?

Vergelijkingen bij dit onderwerp