Nederlands
Menu

Testen en inspectie

Wat is het belangrijkste doel van het testen bij de productie van halfgeleiderproducten?

  1. ADefecte producten die tijdens de productie zijn ontstaan opsporen en verwijderen, zodat alleen producten die aan de specificatie voldoen worden geleverd
  2. BDe kleur van de chip controleren
  3. CHet gewicht van de chip meten
Antwoord en toelichting tonen

Antwoord: A. Defecte producten die tijdens de productie zijn ontstaan opsporen en verwijderen, zodat alleen producten die aan de specificatie voldoen worden geleverd

Hoe goed het proces ook wordt beheerst, in het productieproces ontstaat altijd een bepaald percentage chips met defecten. Door met tests de elektrische eigenschappen en functies te controleren en defecte producten te verwijderen, worden alleen producten geleverd die aan de specificatie voldoen. Hoe later een defect wordt gevonden, hoe groter het verlies; een defect dat op de markt wordt gevonden leidt tot grote problemen zoals terugroepacties. De testresultaten dienen ook als data om oorzaken van defecten op te sporen en het productieproces te verbeteren.

Dit onderwerp oefenen Naar de onderwerppagina

Meer vragen over Testen en inspectie

  1. Op welke plek op de chip worden de naalden van de probe card bij de wafertest in contact gebracht?
  2. Wat is de basismethode om bij de test van logische schakelingen te beoordelen of een chip goed is?
  3. Hoe heet de combinatie van de reeks 0- en 1-signalen die achtereenvolgens aan de ingangen van de chip worden aangelegd en de bijbehorende verwachte waarden?
  4. Hoe heet het speciale patroon dat onder meer tussen de chips op de wafer (scribe lines) wordt geplaatst en waarmee eigenschappen van transistoren en weerstanden worden gemeten om het proces te beoordelen?
  5. Hoe heet de inspectie waarbij aan een wafer na de front-end-processen onder meer de drempelspanning en de vierkantsweerstand van TEG's worden gemeten om te controleren of het proces volgens specificatie is verlopen?