Nederlands
Menu

Testen en inspectie

Wat is de basismethode om bij de test van logische schakelingen te beoordelen of een chip goed is?

  1. ADe chip alleen onder een microscoop bekijken
  2. BAlleen de temperatuur van de chip meten
  3. CTestpatronen op de ingangen aanleggen en de uitgangen vergelijken met de verwachte waarden die een correcte schakeling zou geven
Antwoord en toelichting tonen

Antwoord: C. Testpatronen op de ingangen aanleggen en de uitgangen vergelijken met de verwachte waarden die een correcte schakeling zou geven

Bij de test van logische schakelingen legt de tester testpatronen (reeksen ingangssignalen) aan de chip aan, neemt de uitgangen op vooraf vastgelegde tijdstippen over en vergelijkt deze met de verwachte waarden die een correcte schakeling zou geven. Bij een afwijking op even één plek wordt de chip als defect beoordeeld. De verwachte waarden worden verkregen door simulatie van de ontwerpdata. Uiterlijk of temperatuur alleen zeggen niet of de interne logica correct werkt.

Dit onderwerp oefenen Naar de onderwerppagina

Meer vragen over Testen en inspectie

  1. Hoe heet de combinatie van de reeks 0- en 1-signalen die achtereenvolgens aan de ingangen van de chip worden aangelegd en de bijbehorende verwachte waarden?
  2. Hoe heet het speciale patroon dat onder meer tussen de chips op de wafer (scribe lines) wordt geplaatst en waarmee eigenschappen van transistoren en weerstanden worden gemeten om het proces te beoordelen?
  3. Hoe heet de inspectie waarbij aan een wafer na de front-end-processen onder meer de drempelspanning en de vierkantsweerstand van TEG's worden gemeten om te controleren of het proces volgens specificatie is verlopen?
  4. Welk onderdeel van de testopspanning tussen tester en IC, dat met dunne veerbelaste pennen betrouwbaar contact maakt met de aansluitingen, is bedoeld?
  5. Hoe heet de printplaat die op de testkop van de tester wordt gemonteerd, de socket van de IC en randcomponenten draagt en per productsoort de signalen naar de IC leidt?