Gehäuse und Montage

Wie heißt der Prozess, in dem die Waferrückseite vor dem Dicing geschliffen und dünner gemacht wird, um das Gehäuse dünner zu machen?

  1. ABack Grinding
  2. BCMP
  3. CEtch-back
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Antwort: A. Back Grinding

Beim Back Grinding wird die Waferrückseite mit einer rotierenden Schleifscheibe geschliffen, während die Vorderseite mit einem Schutztape geschützt ist, und von einer Dicke von etwa 750 µm auf die vorgesehene Dicke gedünnt. Bei Speichern mit gestapelten Chips wird mitunter auf einige zehn µm gedünnt. Die beim Schleifen entstehende Schadensschicht kann zu Brüchen führen und wird durch Polieren oder Ätzen entfernt. CMP dient der Planarisierung der Oberfläche, Etch-back ist ein Prozess, der einen Film ganzflächig abträgt.

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