패키징과 조립

패키지를 얇게 만들기 위해 다이싱 전에 웨이퍼 뒷면을 연삭하여 얇게 하는 공정을 무엇이라고 합니까?

  1. A백그라인드
  2. BCMP
  3. C에치백
정답과 해설 보기

정답: A. 백그라인드

백그라인드에서는 웨이퍼 표면을 보호 테이프로 보호한 채, 회전하는 숫돌로 뒷면을 연삭하여 750 µm 정도의 두께에서 정해진 두께까지 얇게 합니다. 칩을 적층하는 메모리 등에서는 수십 µm까지 얇게 하기도 합니다. 연삭으로 생긴 손상층은 깨짐의 원인이 되므로 연마나 에칭으로 제거합니다. CMP는 표면 평탄화, 에치백은 막을 전면에 걸쳐 깎아내는 공정입니다.

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