패키징과 조립
플립칩 실장에서 칩과 기판 사이의 틈에 언더필 수지를 충전하는 주된 목적은?
- A칩과 기판의 열팽창 차이로 인한 응력이 범프에 집중되는 것을 막아 접속 신뢰성을 높이기 위해
- B칩을 발광시키기 위해
- C칩의 방열을 방해하기 위해
정답과 해설 보기
정답: A. 칩과 기판의 열팽창 차이로 인한 응력이 범프에 집중되는 것을 막아 접속 신뢰성을 높이기 위해
실리콘의 열팽창 계수는 약 3 ppm/K, 유기 기판은 약 15~17 ppm/K로 크게 다르기 때문에, 온도가 오르내릴 때마다 작은 범프에 반복적으로 변형이 가해져 피로로 균열이 생길 수 있습니다. 칩과 기판 사이의 틈을 언더필 수지로 채우면 칩과 기판이 일체화되어 응력이 범프 전체에 분산되고, 접속 수명이 크게 늘어납니다. 모세관 현상으로 틈에 흘려 넣는 것이 일반적입니다.