Gehäuse und Montage

Was ist der Hauptzweck, bei der Flip-Chip-Montage Underfill-Harz in den Spalt zwischen Chip und Substrat einzufüllen?

  1. AZu verhindern, dass sich Spannungen durch den Unterschied der Wärmeausdehnung von Chip und Substrat an den Bumps konzentrieren, und die Verbindungszuverlässigkeit zu erhöhen
  2. BDen Chip zum Leuchten zu bringen
  3. CDie Wärmeabfuhr vom Chip zu behindern
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Antwort: A. Zu verhindern, dass sich Spannungen durch den Unterschied der Wärmeausdehnung von Chip und Substrat an den Bumps konzentrieren, und die Verbindungszuverlässigkeit zu erhöhen

Der Wärmeausdehnungskoeffizient von Silizium beträgt etwa 3 ppm/K, der organischer Substrate etwa 15 bis 17 ppm/K, also sehr unterschiedlich, sodass die kleinen Bumps bei jedem Temperaturwechsel wiederholt belastet werden und durch Ermüdung brechen können. Wird der Spalt zwischen Chip und Substrat mit Underfill-Harz gefüllt, bilden Chip und Substrat eine Einheit, die Spannung verteilt sich auf alle Bumps, und die Lebensdauer der Verbindung steigt erheblich. Üblich ist, es per Kapillarwirkung in den Spalt fließen zu lassen.

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